​DLyte,尖端医疗器械企业的依赖

抛光工艺具有

​生物相容性

严格按照公差加工

​且保持初始形状

增强

​耐腐蚀性

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”唯一能提高

手工抛光效果的

自动化系统。

DLyte是医疗器械行业表面处理的颠覆性解决方案。DLyte系统不断创新,改进制造工艺,减少失误,降低成本并缩短交货时间。

 

DLyte机器能以自动化流程进行制造。 DLyte认为,为满足当今社会对长寿的需求,医疗植入物的质量和寿命将会显著提高。

钴铬合金、
不锈钢、
钛和镍钛合金

DLyte为医疗行业提供钴铬合金、不锈钢、钛和镍钛合金的高质量表面处理。 适用于需要超清洁表面的所有类型的植入物、针头、支架、医疗器械和医疗设备组件。

非研磨抛光

DLyte是第一个能够大幅减少表面粗糙度的非研磨表面处理系统。 作为非研磨性工艺,能在保持初始形状并严格遵守公差加工的基础上,减少粗糙度。

严格按照公差加工
且保持初始形状

DLyte是针对具有锋利边缘工件的特别有效的精加工方式,确保半径保持不变且均匀的抛光效果贯穿整个表面。 抛光作用触达工件的每个角落,因此可加工无法用机械手段进入的内腔。

DLyte可抛光铸造件,烧结件和铣削件。

镜面效果
​一步到位

全自动抛光,一步到位获得镜面效果,而机械表面精加工则需要几个步骤。液体电解抛光通常只能将非电抛光表面的粗糙度读数降低50%。

精确、安全、持久的植入物

基于干式电解抛光的DLyte系统可满足植入物行业的主要需求,例如保持形状和公差,生物相容性,增强耐腐蚀性,自动化和降低当前手工和多步骤工艺的复杂性,高产量且设备设计非常紧凑,无粉尘和废物排放,无需外围水回收设备,清洁且无害的加工工艺,适用于加工易碎工件。

增强
耐腐蚀性

DLyte是一个能大幅度去除表面粗糙度的独特系统,提高金属工件的耐腐蚀性,同时也减少了制造过程中所需的工艺步骤。

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 “与液体电解抛光相比,DLyte具有更好的耐腐蚀性。”

腐蚀是降低植入物寿命的主要因素之一。许多应用都要求抛光后进行表面处理,以符合医疗器械行业的耐腐蚀要求。

DLyte是一个能大幅度去除表面粗糙度的独特系统,提高金属工件的耐腐蚀性,同时也减少了制造过程中所需的工艺步骤。

与液体电解抛光相比,Dlyte具有更好的耐腐蚀性。与液体电解抛光样品相比,干式电解抛光样品具有更低的表面粗糙度和更高的光泽度。

经证明的生物相容性

医疗和牙科器械领域的工艺和产品需要经临床验证,以确保其符合最严苛的安全规定。

制造商必须确保设备满足所有合规的要求,特别是进行风险/效益分析,并评估所用材料的生物相容性和毒性。

易碎工件的精加工

小型医疗器械(例如支架或针头)需要高质量的表面处理,但缺点是该处理过程需要十分注意,以避免机械能对工件造成的损坏。 DLyte就像电化学工艺一样,适用于这些应用。

与液体电解抛光相比,DLyte更可控,并且可以在微观和宏观层面高效工作。

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增材制造
植入物

DLyte还适用于通过增材制造加工的金属植入物,其效果要优于现有的表面处理技术。

 

“在7种最相关的后处理技术比较中,与次优技术相比,DLyte的表面质量至少要好两倍。”

节省时间

​且降低生产成本

自动化的工艺,降低了当前多步骤工艺的复杂性,减少了人工成本,并消除了零件返工的需要和缺陷零件的生成。

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废弃物管理简便、
低浪费、耗水少

DLyte系统不需要封闭的循环水系统和污泥废物处理机械,从而节省了相应的空间,人工,水和环境许可证成本。干电解质的处理由常规服务机构处理。

改善工作环境

DLyte工艺不需要任何橡胶磨头、电解槽或刷洗工序,只需要事先准备好磨料。通过减少传统的多步骤工艺,DLyte改进了工作条件,大大降低了目前抛光工艺的毒性。

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DLyte 样品加工

将您的样品发送给我们,我们很荣幸能为您开发相应的最佳表面处理工艺以满足您的加工需求。

适应所有需求的抛光系统

根据抛光需求,产量或工件尺寸,DLyte提供了独特的解决方案来满足行业需求。 整个产品系列可进行自动化抛光,从而确保高可扩展性生产。

紧凑型系列

高价值和高效率,适用于小批量生产的行业。

工作体积: 从 75mmØ x 50mm

到 180mmØ x 80mm

PRO 系列

功能强大,用途广泛且速度更快,适用于大批量生产。

 

工作体积: 最大可达 500mmØ x 300mm

大型设备。 模块化解决方案。

适用于大批量生产的设备,面向挑战性行业。

工作体积: 最大可达750mm x 500mm x 500mm

 
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主题

DryLyte技术在医疗器械行业的应用

 

描述

探索DryLyte技术如何改善您的医疗器械件:

1. 技术基础

2. DryLyte技术的应用

3. DLyte的优势vs目前最先进的技术

4. 技术报告及研究

5. 问答环节

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